SEMI:今年是矽光子規模化部署元年,光互連量產關鍵 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:45 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試 | edit SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇,SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年,突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。 繼續閱讀..
整合矽光子用於資料中心,增強整體效能 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片 | edit 人工智慧(AI)、雲端運算(Cloud Computing)和物聯網(Internet of Things,IoT)設備快速增加,對高效能資料處理需求日益加劇,光子積體電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作,為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..