2015 年底，蘋果手機爆出「晶片門事件」，同樣產品分別採用台積電和三星生產的應用處理器，在耗電、效能、散熱等項目上，都有不同的差異，這一事件，讓消費者開始正視 3C 產品如何能兼具低功耗與高效能的產品品質。
模擬速度提升 200 倍，晶片設計殺手級利器登場 |
作者
TechNews|發布日期
2017 年 11 月 21 日 12:00 |
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