Tag Archives: 創新服務

高密度銅柱端子模組助攻營運!創新服務 4/7 以底價 550.88 元競拍

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

創新服務將在 4 月 22 日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股 3,808 張,其中 2,590 張採競價拍賣,競價拍賣從 4 月 7 日起至 9 日止,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價為 550.88 元,每標單最低為 1 張,最高 328 張,以價高者優先得標。

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「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點!創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長暨總經理吳智孟表示,隨著高階封裝技術躍為產業主流,晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重,成為影響先進封裝良率的重大挑戰,而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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