中籤者現賺 96.2 萬元!創新服務上櫃首日飆至 1,590 元上演蜜月行情 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 22 日 9:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體 MEMS 探針卡整線設備自動化解決方案供應商創新服務今日以每股 628 元上櫃掛牌,首日上演蜜月行情,截至目前為止,盤中股價狂飆超過 150%,最高一度衝至 1,590 元,代表中籤者直接現賺 96.2 萬元。 繼續閱讀..
高密度銅柱端子模組助攻營運!創新服務 4/7 以底價 550.88 元競拍 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 創新服務將在 4 月 22 日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股 3,808 張,其中 2,590 張採競價拍賣,競價拍賣從 4 月 7 日起至 9 日止,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價為 550.88 元,每標單最低為 1 張,最高 328 張,以價高者優先得標。 繼續閱讀..
「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點!創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長暨總經理吳智孟表示,隨著高階封裝技術躍為產業主流,晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重,成為影響先進封裝良率的重大挑戰,而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。 繼續閱讀..