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車用晶片荒下季有望紓解,封測供應鏈業績進補

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解!台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為,這段時間以來,前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量,待未來缺貨問題紓緩後,後段封測訂單可望隨之增加,包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠,乃至導線架業者都將受惠,且因車用產品毛利率較優,可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..