車用晶片荒下季有望紓解,封測供應鏈業績進補

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


紛擾多時的車用晶片荒有解!台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為,這段時間以來,前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量,待未來缺貨問題紓緩後,後段封測訂單可望隨之增加,包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠,乃至導線架業者都將受惠,且因車用產品毛利率較優,可望對獲利表現帶來正面助益。

去年底爆發車用晶片荒,在海外客戶求援下,國內晶圓代工廠也以優先供應車用為首要考量,台積電於近次法說會中預期,在生產力提升的情況下,客戶車用半導體元件短缺的現象將於下一季度大幅改善;而日本瑞薩電子也傳來好消息,預期 5 月底前恢復產能,比原本預估的時間提早一個月,相關消息讓車用供應鏈大為振奮。

國內封測廠在車用領域皆耕耘多年,以封裝來看,目前車用晶片主要以成熟製程生產,普遍採用打線封裝,其中日月光、菱生、超豐等擁有豐沛打線封裝產能,自是訂單大爆滿;京元電、欣銓、日月光等近年也陸續獲得車用測試製程認證。法人看好,受惠 IDM、晶圓代工廠衝刺車用晶片,缺貨問題紓解後,可望釋放更多訂單給後段封測廠。

此外,導線架業者也是這波車用商機爆發的受惠者之一。順德車用新品將於本季起陸續出貨,預期今年車用導線架業績有機會較去年成長逾兩成,佔營收比重也將自去年約三成回升到四成以上;另一功率導線架大廠界霖於 4 年前購併日本住友三家導線架工廠,車載產品開發能力即顯著提升,將擔綱公司今年業績拚創高的重要推手之一。

整體來看,法人表示,遠距、5G 商機持續爆發,加上車用需求強勢回歸,目前封測供應鏈訂單能見度普遍達年底,今年業績逐季走揚幾乎成為業者的共識,且相關動能有望延續到 2022 年,明年也有好光景可期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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