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台積技術論壇 8/30 登場!聚焦 2 奈米先進製程布局

作者 |發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇,為 2020 年新冠疫情爆發以來,度回歸實體形式的技術論壇,今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等,其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局,以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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