Tag Archives: 台美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫

台美科技合作會議,國科會評估在美設 IC 設計人才基地

作者 |發布日期 2023 年 05 月 25 日 18:30 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易

首屆台美科技合作會議落幕,美方除鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場,雙方也將擴大半導體、癌症研究等合作;國科會主委吳政忠表示,這樣的對話機制將定期舉辦,同時 IC 設計人才培育、交流的前進基地,後續也將研議在美國設點。 繼續閱讀..