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IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術,推動半導體產業未來十年發展

作者 |發布日期 2026 年 07 月 04 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 市場動態 , 晶片

IBM 25日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米(Sub-1nm)晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅 0.7 奈米(或稱 7 埃米)。這項成就對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的產業來說,具有里程碑意義;半導體在電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域,都發揮著至關重要的功用。 繼續閱讀..

目標超越摩爾定律!陽明交大成功挑戰下世代埃米級積體電路技術

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 11:56 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

陽明交大光電工程系講座教授劉柏村率領團隊與美國德州農工大學教授、玉山學者郭育進行國際合作研究,結合材料、元件、電路三個不同的面向,開發可應用在單晶片三維積體電路的互補型場效電晶體技術(Complementary Field Effect Transistor,CFET),研發成果具有下世代埃米級(Angstrom)積體電路技術應用的極高價值。

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