聯發科 25 日發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400；天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術，天璣 6400 則以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。聯發科指出，首款採用天璣 7400 和天璣 7400X 晶片的智慧型手機預計於 2025 年第一季上市；採用天璣 6400 的智慧型手機則已經上市。 繼續閱讀..