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全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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聯發科天璣 9600 晶片傳可能採雙版本策略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科（MediaTek）預計在 2026 年推出的旗艦系統單晶片天璣 (Dimensity) 9600，其中傳出該項產品可能面臨策略轉變。根據外媒報導，儘管聯發科已宣布成功試產其首款2奈米晶片，但原本可能只提供單一版本產品的情況，有可能與競爭對手高通 (Qualcomm) 一般 ，採用雙版本的策略。

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