國內 IC 設計大廠聯發科 11 日發表全新的 5G 智慧型手機單晶片處理器──天璣 （Dimensity） 700，其採用 7 奈米製程，預計為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。另外，藉由天璣 700 加入了聯發科的 5G 晶片產品陣容，未來隨著 5G 通訊的起飛，聯發科的天璣系列將可提供全面覆蓋旗艦、高階、中階和大眾市場的多樣選擇，充分滿足市場需求。
聯發科天璣 700 處理器亮相，7 奈米製程搶攻中階市場商機 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 11 日 6:00 |
|
