Tag Archives: 太陽誘電

CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中，2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 |
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分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究，全球雲端服務供應商（CSP）AI 軍備競賽持續升溫，自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC，需求結構快速向少數高階品項集中，惟因供應商擴產速度落後，下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

高階需求擴張、消費規通路囤購升溫，有望催化 MLCC 價格反轉
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 14:29 |
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分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

TrendForce 最新調查，AI 晶片的旺盛需求導致高階 MLCC 供需偏緊，並壓縮消費規格 MLCC 供貨，使部分代理商開始預防性囤購，供應商則以調價回應。近期 ODM 與供應商議價結果也顯示，整體 MLCC 價格平均降幅創近三年新低，顯示 MLCC 價格循環已到反轉向上的關鍵點。 繼續閱讀..

訂單大增、BB值續破「1」 MLCC 廠太陽誘電純益飆 5 倍
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

上季（1-3 月）訂單大增、BB 值（接單出貨比）持續突破「1」，加上稼動率（產能利用率）揚升，日本積層陶瓷電容（MLCC）大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）上年度（2025 年 4 月至 2026 年 3 月）純益狂飆逾 5 倍，不過因太陽誘電今年度（2026 年 4 月至 2027 年 3 月）財測遜色，拖累今日股價重挫。 繼續閱讀..

1Q26 MLCC 市場呈兩極化，實體 AI 引爆高階需求、消費電子陷成本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 穿戴式裝置

TrendForce 最新 MLCC（積層陶瓷電容）研究， 2026 年第一季全球 MLCC 產業在政經動盪下呈極度分化格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體 AI」（Embodied AI）應用落地，高階 MLCC 需求逆勢爆發；反觀中低階 MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。 繼續閱讀..