隨著 5G、AI 與 IoT 應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求，驅使半導體封測產業發展隨之水漲船高。 繼續閱讀..
拓墣觀點》AiP 封裝發展趨勢與 2021 年第一季 IC 封測現況 |
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 06 月 21 日 7:30 |
|
Tag Archives: 射頻模組
