力成布局先進封裝，竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成（6239）昨（24）日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發展先進封裝，現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預計本季破土興建新廠，以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能… 繼續閱讀..

華為今年手機出貨目標2億支，力拚躋身全球第二
截至7月18日，華為已出貨1億支手機，並仍將保持快速增長態勢；而華為全年中國大陸和全球市場的智慧手機整體出貨目標是達到2億支，躋身為僅次於三星的全球第 … 繼續閱讀..

臺積5奈米 明年首季試產
臺積電供應鏈透露，臺積電已下達「全力衝刺令」，預定明年第1季進行5奈米製程風險性試產，是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，按進度，臺積電也可望在明年底或2020年初即有產品量產，再度領先全球… 繼續閱讀..

台積電南京廠 不排除擴廠
台積電資深副總兼財務長何麗梅昨（19）日表示，台積電目前現金流入非常健康，加上人才在台積電不僅有願景，也在技術和產品開發有很大的發展性，因此並未有子公司赴大陸上市計畫；至於南京廠，目前優先填滿每月2萬片產能，後續不排除視客戶需求擴廠… 繼續閱讀..

長達14年NAND合作美光、英特爾將分手
美光及英特爾在2006年合資成立IMFT公司，共同投入NAND Flash技術研發及量產，2015年共同完成3D XPoint技術研發，並開始量產3D NAND。雖然雙方決定在完成 … 繼續閱讀..

DRAM後市 李培瑛 喊長期樂觀 
南亞科總經理李培瑛昨（17）日表示，對DRAM產業長期大環境看法樂觀，但不排除會有季節性、市場別的起伏，這是產業發展的正常現象。至於短期內DRAM市場仍維持穩定健康，也還沒有看到美中貿易戰帶來的影響，… 繼續閱讀..

三星宣布量產首批8GB LPDDR5 記憶體，速度提升50%
記憶體大廠三星 17 日宣布，量產首批 8GB LPDDR5 記憶體顆粒，速率可達 6,400Mbps，比現有 LPDDR4-4266 記憶體快了 50%，同時功耗降低 30%，三星現在已經完成了 8GB LPDDR5 記憶體的測試 … 繼續閱讀..

致函合作夥伴 中興：全力趕進度
美國商務部上週五正式解除對中興通訊的禁令，中興不僅即刻全面恢復業務，並於15日凌晨 致函給合作夥伴、供應商等，稱先前因禁令而導致延期的合作活動，中興將調集所有資源，全力追趕進度… 繼續閱讀..

持續扮演中國晶片國產化要角，中芯國際天津廠擴產計畫持續
根據中國媒體報導，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴產計畫的首台設備進駐儀式。而檢測設備大廠柯磊國際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測設備，就是該… 繼續閱讀..

海力士在陸建晶圓代工新廠、主攻類比 IC
韓媒體朝鮮日報日文版 11 日報導，南韓半導體大廠SK海力士(SK Hynix)10 日宣佈將「正式」搶進晶圓代工市場，將在中國江蘇省無錫市新設晶圓代工工廠。海力士旗下晶圓代工事業專責子公司… 繼續閱讀..

三星、NAND 業者延遲投產！大摩：半導體設備業隱憂
三星電子、NAND 型快閃記憶體商今(2018)年紛紛延遲投產，分析師擔憂這恐怕會衝擊明年的半導體設備市況。barron`s.com 報導，摩根士丹利分析師9日發表研究報告指出，三星電子 6 月初曾傳… 繼續閱讀..

國產 x86 處理器開始生產：基於 AMD Zen 架構
由晶元製造商海光（Hygon）負責製造的中國國產 Dhyana x86 處理器開始啟動生產。值得注意的是，這款晶元是根據 AMD Zen 微架構開發的。AMD 將 x86 的 IP 授權給中國合作夥伴，Dhyana 正… 繼續閱讀..

英特爾恐拆分晶圓代工業務，時間落在 3 年後
向來是由自己的晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾（intel），未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導，3 年後，也就是 2020 年到 2021 年之間，英特爾將拆分晶圓代工業務。根據… 繼續閱讀..

中國產業的自省？任正非、魏少軍談中國晶片發展
「股市為了圈錢，誇大太多了」、「IC 產業要遠離『嚇尿體』」，日前華為創始人任正非、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍日前均對中國晶片的發展發表了看法。近年來，中… 繼續閱讀..

聯電在中國提告美光勝訴，恐將引發全球銷售版圖重新洗牌
今年 1 月聯電在中國福州中級人民法院提告美光產品有侵權疑慮，除要求賠償人民幣 2.7 億元（台幣逾 12 億元），並禁止美光產品在中國製造、加工、進口與銷售，一審判決結果出爐，由聯電取得… 繼續閱讀..