美國國防高等研究計劃署近日公布，將與德州電子研究所共同投入 14 億美元，開發以 3D 異質整合技術為基礎的美軍次世代小晶片。
美軍晶片也要異質整合，DARPA 和德州花 14 億美元開發新型小晶片 |
作者
Alan Chen|發布日期
2024 年 07 月 19 日 18:01 |
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