美軍晶片也要異質整合，DARPA 和德州花 14 億美元開發新型小晶片

美國國防高等研究計劃署近日公布，將與德州電子研究所共同投入 14 億美元，開發以 3D 異質整合技術為基礎的美軍次世代小晶片。

德州電子研究所（Texas Institute for Electronic, TIE）成立於 2022 年，由德州大學奧斯汀分校和德州州政府、國防電子廠商和州內其他 13 所學術機構共同成立的公司，專注研究異質整合技術（Heterogeneous Integration Technology）。

DARPA 與 TIE 將以 3D 異質整合技術為基礎，開發美軍次世代小晶片，合約長度為五年，分為兩大階段，第一階段將成立隸屬於五角大廈的 Chiplet 專屬研究室和工廠，並將和 AMD、美光、英特爾、應用材料、格羅方德等美國企業共同合作。

整項計畫預算將達到 14 億美元，其中 DARPA 將負擔 8.4 億美元，德州將負擔 5.52 億美元。

由於 3D 異質整合並非全新技術，因此 DARPA 和 TIE 的這項合作，主要是為了確保美軍將有自己的獨家 Chiplet 供應來源，讓未來的武器和通訊平台開發有先進晶片可以使用。

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（首圖來源：Intel）