Tag Archives: 3D Chiplet

美軍晶片也要異質整合，DARPA 和德州花 14 億美元開發新型小晶片

作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 07 月 19 日 18:01 |

分類晶片 , 科技政策 , 軍事科技

美國國防高等研究計劃署近日公布，將與德州電子研究所共同投入 14 億美元，開發以 3D 異質整合技術為基礎的美軍次世代小晶片。

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 |

分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。