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經濟部攜手電電公會技術媒合,聚焦晶片綠能等三主軸

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 8:33 | 分類 半導體 , 能源科技 , 零組件

經濟部 13 日舉辦技術媒合需求會,今年擴大規模,與電電公會合作,聚焦 AIoT 及晶片應用、高階製造及顯示技術、智慧車電及綠能三大主軸,現場吸引鴻海、康舒、廣運、東元等 70 家廠商參與,超過 300 名企業研發主管洽商技術。

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