Tag Archives: 技術論壇

台積電舉行北美技術論壇,揭密 2 / 3 奈米製程與先進封裝發展進度

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 26 日舉行 2023 年北美技術論壇,揭示最新技術發展,包括 2 奈米進展,以及領先 3 奈米技術家族新成員,提供廣泛組合滿足客戶需求;還有支援更佳功耗、效能與密度的強化版 N3P 製程、為高效能運算應用量身打造的 N3X 製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的 N3AE 解決方案等。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開,一窺先進製程發展狀況

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電,每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」,2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇,得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局,因此非常受到業界的引頸期待。

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