三星最新一代旗艦型智慧型手機 Galaxy S7 已提前在 2016 年 2 月下旬的 MWC 展出，除揭露關鍵零組件規格外，也確定了搭載散熱模組（heat pipe），顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下，對於散熱降溫的急迫需求。
Galaxy S7 出貨將帶動散熱導管市場滲透率 |
作者
carson|發布日期
2016 年 03 月 03 日 16:53 |
|
