手機高溫難降,散熱導管成下世代採用趨勢

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 24 日 15:39 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


雖然在高階智慧型手機的主晶片(application processor,以下簡稱 AP)生產技術越來越精細,製程越來越小,也導致手機在運算滿載或負荷較重的時候,產生過熱的狀況頻傳,最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶片驍龍 Snapdragon 810 了,在多款旗艦機種上都有過熱問題。

本篇文章將帶你了解 :
  • 手機高溫難降,散熱導管成下世代採用趨勢