日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。
日月光、TDK 合資成立日月暘，投入內埋式基板 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 11 日 10:30 |
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