日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。
TDK 具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢，成功開發 SESUB 技術專利強化超微化處理與材料且大幅降低晶片厚度至 50 微米，內埋到四層塑膠基板中。
TDK 的 SESUB 技術擁有各種優勢， 除了大幅減少基板的貼合面積並薄化至 300 微米厚度外，同時具備極佳的散熱特性，提供更彈性化設計與更高的晶片連結性，進一步強化 EMI 性能。
日月光是系統級封裝（SiP）的領導先驅，與主要供應商及夥伴保持密切合作並持續擴增產品種類及服務。日月光表示，未來系統級封裝採用 SESUB 技術，將提供不同應用的完整內埋式解決方案，例如，多通道電源管理 IC （PMIC）、感測器（Sensors）與射頻移頻器（RF Tuners）等。此合資公司商業經營模式將充分整合 TDK 卓越的 SESUB 技術，以及日月光在半導體微型化製程的先進封裝、測試與模組化解決方案。
TDK Corporation 社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如 SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK 已在其日本甲府廠生產 SESUB 相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK 將持續與擁有世界級半導體封測技術的日月光，將共同在台灣成立合資公司以拓展全方位的量產能力。
日月光營運長吳田玉表示，TDK 以專有的內埋式基板專利技術，將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，以滿足市場需求。日月光與 TDK 結合的強大聯盟將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並將 TDK 的 SESUB 技術推向業界領導標準。
日月光指出，合資公司的設立及注資，必須待雙方取得相關政府主管機關；包括但不限於台灣公平交易委員會、經濟部加工出口區管理處的核准或同意後，始得進行。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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