Tag Archives: TDK

硫化物系加持,2035 年全固態電池市場有望暴增 1,114 倍

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 15:00 |
分類 材料、設備 , 電動車 , 電池

日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)28 日公布調查報告指出,2018 年全固態型鋰電池(全固態電池;包含硫化物系、氧化物系、高分子系等)全球市場規模為 24 億日圓,其中僅有高分子系全固態電池量產,在海外廠商主導下應用於 xEV。 繼續閱讀..

加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 |
分類 公司治理 , 網通設備 , 財經

高通(Qualcomm)於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權,此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業,高通藉此達成今後射頻前端(RF Front-End,RFFE)元件完全內部開發,並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..

大摩看淡 2019 年 MLCC 市場,給予國巨股價低於大盤評等

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 財經

2018 年大漲了一整年的被動元件 MLCC,在進入 2019 年會是什麼樣的情況。根據摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)所提出的最新研究報告表示,在市場需求持續減少的情況下,大多數 MLCC 廠商在 2019 年首季的產品價格,都將預期下跌 20% 到 30% 的幅度,其中,在 0402 規格的部分,第 1 季價格的降幅甚至可能高達 40% 到 50% 。

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因應 iPhone、車用、5G 需求,村田傳在中國增產 MLCC

作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 9:15 |
分類 財經 , 零組件

日經新聞 9 日報導,全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)計劃投資 140 億日圓,在位於中國江蘇省無錫市的現有工廠附近興建一座 MLCC 新廠,預計 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井縣、島根縣和菲律賓興建 MLCC 廠,計劃以年增一成的速度擴增 MLCC 產能。 繼續閱讀..

車用 MLCC 夯!TDK 營收破紀錄飆五成,股價逆勢衝

作者 |發布日期 2018 年 07 月 31 日 11:35 |
分類 財報 , 財經 , 零組件

日本電子零件製造商 TDK 30 日於日股盤後公布上季(2018 年 4~6 月)財報:因車用積層陶瓷電容(MLCC)等被動元件銷售夯,加上智慧手機、遊戲機用電池需求佳,提振合併營收較去年同期大增 18.5% 至 3,430.68 億日圓,營收創下季度別歷史新高紀錄;合併營益暴增 53.1% 至 254.20 億日圓,合併純益也暴增 47.9% 至 161.97 億日圓。 繼續閱讀..

MLCC 龍頭擴產牽動產業生態,市場客戶憂喜兩樣情

作者 |發布日期 2018 年 04 月 20 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 材料、設備

據《日本經濟新聞》報導,全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠商村田製作所(Murata Mfg),計畫在 2019 年之前投資千億日圓,擴產針對電動車(EV)所需的陶瓷電容,目標是希望能提高 20% 產能,因應未來電動車市場的需求,並降低智慧型手機成長減緩帶來的衝擊。

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TDK 擬 2018 年量產全固體電池,股價衝上 29 個月新高

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 10:30 |
分類 零組件 , 電池

TDK 21 日發布新聞稿宣布,已研發出全球首款採用小型 SMD 技術,可進行充放電的全陶瓷(all-ceramic)固體電池「CeraCharge」,並預計於 2018 年春天開始進行量產。CeraCharge 尺寸為 4.5×3.2×1.1mm,額定電壓為 1.4V、容量為 100μAh、充放電循環次數視條件可達 1,000 次以上。 繼續閱讀..

鋰電池需求夯!日廠加快增產投資,TDK 傳擴產 15%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 06 日 8:50 |
分類 零組件 , 電池

日刊工業新聞 3 日報導,因全球需求增加,帶動日本鋰離子電池廠商加快增產投資腳步,紛紛擴增使用於智慧型手機、遊戲機等民生用電池產能。其中,Maxell Holdings 因在 2017 年內從日本國內外智慧手機廠接獲新訂單,故計劃在 2017 年 11 月內於中國工廠內導入組裝設備,擴增產能。 繼續閱讀..

東芝要對抗 WD 與希捷,傳攜 TDK、昭和電工量產次世代 HDD

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 12:30 |
分類 零組件

日刊工業新聞 20 日報導,東芝(Toshiba) 將攜手 TDK、昭和電工(Showa Denko K.K.) 於 2019 年度量產次世代硬碟機(HDD) 。據報導,東芝等 3 家公司已攜手從事次世代 HDD 的研發,且已完成試作品,之後該 3 家公司也考慮設立一家合資公司。TDK、昭和電工原先就是東芝 HDD 的零件供應商,供應磁頭、記憶體給東芝的 HDD 使用。 繼續閱讀..