三星電子成功研發 3D 晶圓封裝技術「X-Cube」，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用於 7 奈米製程，能提高晶圓代工能力，要藉此和業界領袖台積電一較高下。 繼續閱讀..
瞄準台積！三星秀 3D 封裝技術，可用於 7 奈米製程 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 08 月 14 日 16:00 |
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Tag Archives: 晶圓封裝
精材 Q3 營收看升，營運估可大幅改善；Q4 能見度不高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 16 日 9:30 |
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半導體晶圓封裝廠精材 15 日舉行法說會，對下半年營運展望，精材表示，在 3D 感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長之下，預期第三季營收將明顯推升，營運績效可大幅改善；惟美中貿易戰干擾，全球經濟不確定性升高下，對於第四季營運能否維持高稼動率的能見度還不高。 繼續閱讀..
