沒有關鍵客戶吃下產能，三星追趕台積電先進封裝策略受阻 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 28 日 10:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit 南韓三星原本計劃投資天安半導體晶圓廠約 2,000 億韓圜，建立先進封裝晶圓級扇型封裝（FOWLP） 產線，並用於旗下 Exynos 系列行動處理器生產。但計畫遭自家高層質疑，面臨重新評估局面。 繼續閱讀..
