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AI 機櫃功率直逼 MW 等級,台達電加強「從電網到晶片」架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:12 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

全球 AI 軍備競賽持續升溫,市場焦點正從 GPU、HBM 與先進封裝,逐步延伸至電力供應與能源管理。台達電董事長鄭平於 COMPUTEX 2026 指出,未來 AI 產業競爭已不再只是算力競賽,而是能源、電力與資料中心基礎設施的全面競爭。面對 AI 資料中心用電需求爆發,台達提出「從電網到晶片」的整體布局,涵蓋微電網、固態變壓器(SST)、固態氧化物燃料電池(SOFC)、液冷散熱及模組化資料中心等技術,希望打造完整的 AI 能源基礎設施解決方案。
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