隨著智慧製造（Smart Manufacturing）成為製造業轉型升級的核心驅動力，以 PCB（印刷電路板）為代表的電子組裝業正經歷深刻的數位變革。在高精度生產環境中，AOI（自動光學檢測）、X-ray（X光檢查）、SPI（錫膏檢測）及 CCD 等機器視覺設備的廣泛應用，雖然大幅提升了產品良率，卻也產生了海量的檢測影像、系統日誌（Logs）與製程參數。 繼續閱讀..