隨著疫情後各國注意半導體的重要性，歐盟於 2023 年正式推出《歐洲晶片法案》（European Chips Act，簡稱 ECA），但實際上當時急於填補晶片短缺缺口，而忽略了長遠目標，因此預期歐盟將於 5 月 27 日公布《歐洲晶片法 2.0》，做為 1.0 的升級版。 繼續閱讀..
《歐洲晶片法 2.0》預計 5 月底登場，西班牙重押「兩大技術」拚技術主權 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 20 日 20:26 |
|
