韓大學新突破 HBM 堆疊瓶頸！記憶體密度可望飆升四倍 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 07 月 10 日 10:10 |
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生成式 AI 爆發，背後支撐龐大運算需求的記憶體晶片也面臨嚴峻的硬體瓶頸。為了有限空間提供更高頻寬，業界普遍採用垂直堆疊晶片的高頻寬記憶體（HBM）。但晶片厚度也不斷縮減，如何安全精準堆疊極度脆弱的晶片，成為半導體製造的大難題。 繼續閱讀..
「動口不出聲」也能傳達訊息：頸部 AI 感測裝置讀肌肉微動，準確率達 85.8% |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 26 日 8:30 |
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韓國浦項工科大學（POSTECH）研究團隊開發出一款穿戴式 AI 感測器，能透過偵測頸部與喉部周圍的細微肌肉變化，將「無聲說話」轉換為可聽見的語音，為失去聲音的患者與高噪音環境中的溝通開啟新可能。相關成果已發表於《Cyborg and Bionic Systems》。
