續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..
台積熊本廠將開幕、亞利桑那州廠延後，為何美晶圓廠建設速度落後全球？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 17 日 12:46 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 台積電將於 2 月 24 日舉辦熊本廠開幕典禮，對比之下，美國亞利桑那州廠的建設速度較為遲緩，美國安全與新興技術中心（CSET）最新研究報告指出，美國晶圓廠建設速度是全球最慢的，因為監管環境錯綜複雜。雖然美國晶片法為半導體產業提供支持，但不足以改善建設成本和時間，因此建議各級政府改革，向台灣、中國和歐洲看齊。 繼續閱讀..
漢唐：台積電海外建廠方案，目前無任何接洽或訊息 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 媒體報導，台積電美國新廠建廠費用高昂，將與無塵室廠漢唐採取建廠工項節約利益共享方案；漢唐表示，內容純屬臆測並已造成困擾，特此嚴正異議。 繼續閱讀..
