台積熊本廠將開幕、亞利桑那州廠延後，為何美晶圓廠建設速度落後全球？

台積電將於 2 月 24 日舉辦熊本廠開幕典禮，對比之下，美國亞利桑那州廠的建設速度較為遲緩，美國安全與新興技術中心（CSET）最新研究報告指出，美國晶圓廠建設速度是全球最慢的，因為監管環境錯綜複雜。雖然美國晶片法為半導體產業提供支持，但不足以改善建設成本和時間，因此建議各級政府改革，向台灣、中國和歐洲看齊。

從三大晶圓廠在美的建廠速度看，的確都比原訂目標慢，如台積電亞利桑那州廠延後一年，英特爾俄亥俄州廠從 2025 年延至 2026 年底，三星德州廠由於沒收到晶片法案補助，也延至 2025 年。

根據 CSET 研究調查 1990 年至 2020 年間 635 座晶圓廠建設情況，結果顯示，從開工到投產平均時間為 682 天，美國平均為 736 天，遠高於全球平均水準，僅次於東南亞的 781 天。

相比之下，台灣、韓國和日本建設速度分別為 654 天、620 天和 584 天，日本表現可說相當驚人；至於歐洲和中東平均 690 天，中國 701 天。

報告進一步指出，在 1990 年代和 2000 年代，美國晶圓廠建設速度相對較快，平均時間約 675 天，但到 2010 年代，時間拉長至 918 天。而在同一時期，中國和台灣的建設速度顯著加快，平均完工時間分別為 675 天和 642 天。

此外，美國晶圓廠數量也呈下降趨勢，從 1990年代的 55 座降至 2000 年代的 43 座、2010 年代的 22 座，而中國的晶圓廠建設速度卻大幅加快，從 1990 年代的 14 座、2000 年代 75 座，再到 2010 年代的 95 座。雖然中國半導體技術仍處於追趕階段，但在建晶圓廠是巨無霸狀態。

美國監管問題太嚴格，建廠條件好但速度慢

該報告指出，建設晶圓廠有 7 項關鍵要求：土地、低地震活動、穩定供水、可靠電力、人才、基礎設施及與供應商的密切關係。在這條件下，美國比台灣好，但主要障礙是監管問題，由於美國獨特的聯邦制結構，晶圓廠建設需遵循國家政府、州政府和地方政府的法規，導致監管過程異常複雜。此外，環保政策也對晶圓廠的建設構成阻礙，特別是在環境保護的嚴格要求。

對此該報告建議，為提高美國在全球半導體產業中的競爭力，政府需要簡化監管流程，取消多餘規定，並建立快速通道，加快半導體產業建設專案的進度。此外，還應加快環境審查過程，並投資替代材料開發，確保半導體材料的可持續供應。

隨著全球對半導體需求的持續成長，美國晶圓廠的建設速度和效率將直接影響其在全球市場中的地位。為了維持領先地位，美國急需採取行動解決這一問題，目前也不清楚這對台積電、英特爾和三星目前延後的晶圓廠建設會有多大影響。