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群聯首次國際資本市場募資，完成 ECB 定價成功募集 8 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 14:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯 19 日宣布，順利完成第一次海外無擔保可轉換公司債 (ECB) 定價，成功募集 8 億美元。本次募集資金將全數用於外幣購料，以支應公司在全球 AI-ecosystem solutions 解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。