美國之音:華為晶片用盡,恐退出智慧手機市場 作者 中央社|發布日期 2022 年 12 月 30 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易 | edit 美國之音(VOA)今天報導,研調機構 Counterpoint Research 最新報告,中國電信巨頭華為智慧手機高階晶片庫存用罄,恐被迫退出全球智慧手機市場。 繼續閱讀..