創新 3D IC 助攻健康檢測！工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:33 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 生物科技 | edit 半導體封裝助攻智慧醫療升級，工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。 繼續閱讀..
