掌握半導體「特化廢棄物」命脈！台鎔 7/7 以底價 55 元展開競拍 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 07 月 06 日 12:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 台鎔科技為配合上市前公開承銷作業，辦理現金增資發行新股 11,793 張，其中 8,491 張採競價拍賣方式承銷，投標期間為 7 月 7 日至 9 日，這次競拍底價為每股 55 元，預計上市掛牌日為 7 月 22 日。 繼續閱讀..
