科林研發（Lam Research）宣布於奧地利薩爾斯堡正式成立「面板級封裝（Panel‑Level Packaging）創新卓越中心（CoE）」，標誌公司在先進封裝技術領域持續投資的里程碑。 繼續閱讀..
科林研發在奧地利成立面板級封裝研發中心，強化先進封裝布局 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 21 日 15:14 |
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