台灣大第三屆硬科技日揭 15 項 AI 技術應用，年度 AI 投資達 9.3 億元 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 09 月 09 日 15:58 |
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台灣大哥大今日舉辦第三屆「D.E.E.P. Tech Day 2025 硬科技日」，今年以「OP AI 落地智慧」（On-Prem、Over-Powered、Open Possible）為主軸，端出 15 項跨場域 AI 解決方案，從地端基礎設施、模型創新到流程自動化與協作應用，完整對接企業導入 AI 的三大痛點：落地困難、應用零碎與系統整合門檻。
台灣大硬科技日 D.E.E.P Tech Day 登場，聚焦 AI、資安、企業協作 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 10 月 18 日 16:22 |
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台灣大哥大今日舉辦第一屆「2023 硬科技日」（D.E.E.P Tech Day 2023），隨著 5G、AI、物聯網高速發展，軟體實力將賦能企業未來 10 年的加速成長，台灣大看準生成式 AI、資訊安全、企業協作三大構面，從設計思維出發、用工匠精神研製、與優秀夥伴携手賦能企業，期待達到長久價值的實踐，以Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色堆疊的精神，推動科技發展，在「2023 硬科技日」（D.E.E.P Tech Day 2023） 發表專為企業打造的五大黑科技平台。
