Tag Archives: 神盾

神盾集團乾瞻科技推 UCIe 3.0 標準 64Gbps 晶粒間 PHY 與控制器 IP 解決方案，最佳化 3 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術的矽智財廠商乾瞻科技（InPsytech, Inc.）本週發表符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化，能協助晶片設計團隊加速可行性研究、平面規劃與系統整合，進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。

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神盾結盟瑞典 Fingerprints 布局 PC 領域專利與技術授權
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司神盾宣布，與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards（以下簡稱 Fingerprints）簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外，雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線，涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權，為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。

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神盾集團旗下亁瞻科技加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下、高效能半導體矽智財 (IP) 解決方案領導廠商──亁瞻科技 (InPsytech) 宣布加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。此合作將乾瞻科技的先進 IP 產品導入英特爾的晶圓代工生態系統，助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。

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神盾能源攜手仁寶推出衛星直連物聯網裝置，提供海陸空各項運用
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:00 |
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分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 物聯網

神盾集團旗下神盾能源宣布，與仁寶旗下 APAL 共同推出最新的衛星直連（Satellite Direct-to-Device）物聯網產品──Hestia NTN IoT Dongle。該裝置已取得美國 FCC 認證，同步上架亞馬遜（Amazon）電商平台，為偏遠地區、移動資產及全球物聯網應用提供突破性的連接解決方案。

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神盾集團乾瞻科技提出汽車 IP 解決方案，2025 年量化生產
作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 財經

神盾集團旗下矽智財廠商乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，推出針對汽車產業的完整 IP 解決方案，為智慧車輛、先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛技術提供全面完整的服務，本次所推出的新產品展現乾瞻在高效能傳輸與可靠性的技術優勢。

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神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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神盾集團與 Arm 共同宣布策略合作，推動 AI HPC 晶片創新
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技於 10 月 15 日在美國宣布，加入 Arm Total Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司安謀 (Arm) 建立策略合作，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI 高速運算伺服器 (HPC Server) 晶片的商業化與應用擴散效益。

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神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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乾瞻科技宣布，5 奈米 Die-to-Die (D2D) PHY IP 獲 AI 國際公司採用
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下，先進製程領導矽智財（IP）公司乾瞻科技（InPsytech,Inc.），宣布為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中，於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且，持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。

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神盾轉型發展矽智財，羅森洲預估併購 Curious 效益 2025 年展現
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

斥資約新台幣 5.25 億元，取得日本 IC 設計廠商 Curious 發行 60% 股權的指紋辨識大廠神盾，董事長羅森洲表示，神盾併購計畫將使公司逐步轉型走向發展矽智財 IP 的道路，這在當前高速傳輸在人工智慧、車用電子上應用廣泛的趨勢極為重要。而併購 Curious 的對營運的挹注，最快將在 2025 年開始進一步展現。

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