Tag Archives: 科建

受惠 AI 與低軌衛星商轉爆發期!科建預計 1/19 正式登錄興櫃

作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 11:01 | 分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 半導體

科建預計 1 月 19 日正式登錄興櫃,主要是在 2025 年下半年成功通過 AI 晶片測試分選機大廠認證,並開始供貨,受惠 AI 晶片先進製程需求強勁,以及低軌衛星產業進入商轉爆發期,法人正向看待今明年及後續營運,未來營運展現強勁爆發力。

繼續閱讀..