AI 基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。
封裝商機噴發，盤點受惠最大設備股 |
作者
今周刊|發布日期
2026 年 04 月 06 日 8:00 |
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Tag Archives: 竑騰
竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。
