彭博:中國第三期大基金擬投入 270 億美元,對付美國晶片限制 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 10 日 13:19 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 中國正在設立第三期大基金,將投入 270 億美元資金,支持頂尖技術開發,提升中國半導體自給自足能力,突破美國出口限制措施。 繼續閱讀..