彭博：中國第三期大基金擬投入 270 億美元，對付美國晶片限制 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 03 月 10 日 13:19 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 中國正在設立第三期大基金，將投入 270 億美元資金，支持頂尖技術開發，提升中國半導體自給自足能力，突破美國出口限制措施。 文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡？ 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國大基金 , 半導體 , 第三期大基金
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
