中國正在設立第三期大基金，將投入 270 億美元資金，支持頂尖技術開發，提升中國半導體自給自足能力，突破美國出口限制措施。
根據彭博社報導，第三期大基金的資金主要來自地方政府、國有企業及其投資分支，中央政府的貢獻相對較小。這符合中國政府集中資源支持關鍵技術發展的戰略。
大基金三期首輪融資旨在籌集 270 億美元，以中國半導體產業標準看，是個相對較小的數目。該基金將直接支持當地公司，並資助三到四個子基金，使交易來源和投資策略多樣化。
自 2014 年成立以來，大基金已經在前兩期中已募集數千億美元，並收購數十家微電子公司股份。早在今年 9 月，第二期大基金啟動一輪融資，籌集 410 億美元支持國內晶圓廠設備製造商。至於第三期大基金中，這 270 億美元將用於中國各地的重要專案。
不過，彭博社稱大基金管理的資產估值約 450 億美元，反映美國對中國半導體行業制裁的影響，尤其是對中芯國際和長江存儲等關鍵企業。
- China Readies $27 Billion Chip Fund to Counter Growing US Curbs
- China to give chipmakers $27 billion to counter U.S. sanctions — Big Fund III will have further funding rounds
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
