彭博:中國第三期大基金擬投入 270 億美元,對付美國晶片限制 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 10 日 13:19 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 中國正在設立第三期大基金,將投入 270 億美元資金,支持頂尖技術開發,提升中國半導體自給自足能力,突破美國出口限制措施。 繼續閱讀..
半導體科技戰局》補助戰開打!一覽各國半導體軍備競賽細項 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 隨著各國政府意識到半導體供應鏈的重要性,許多國家紛紛祭出晶片補助政策,希望半導體業者到當地建廠,降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力,正式推出《晶創計畫》,確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國、韓國、德國最新補貼政策,讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導體措施。 繼續閱讀..
傳中國大基金再挹注 390 億人民幣!長鑫新橋力拚 3 年內量產記憶體晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:57 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 中國大基金 10 月底豪擲 145 億人民幣,力挺記憶體晶片商長鑫新橋增資,現在再度傳出為該公司籌集 390 億人民幣。 繼續閱讀..