三星曾考慮 Galaxy S 搭載天璣 9000 ，因同樣問題放棄天璣 9300

外媒 WCCFtech 報導，三星原有望將聯發科天璣 9000 晶片組納入旗艦機 Galaxy S 系列中，但由於供貨短缺，這筆交易最終未能實現。

當天璣 9000 於 2021 年發布時，三星曾考慮使用聯發科天璣 9000 晶片組，提供更多元的產品組合，並優化成本結構，不過聯發科並沒有量產足夠數量產品。Revegnus 在社群平台 X 上表示，預期數量僅千萬個，有鑒於三星每年 Galaxy S 出貨量大約是聯發科 3 倍，這筆交易最終還是告吹了。

The recent rumor about MediaTek’s flagship AP being used in Samsung’s flagship phones is not true.

– Samsung had previously considered using the Dimensity 9000 in the Galaxy S series, but due to MediaTek’s shortage of supply, this deal did not materialize.

– Furthermore, most…

— Revegnus (@Tech_Reve) March 9, 2024

這次天璣 9300 以強大性能和先進技術引起市場關注，雖然雙方還有合作機會，但目前看來仍難以實現，主要仍是晶片組供應稀缺問題。Revegnus 指出，目前晶片組大部分已分配給中國客戶，考慮到 Galaxy S 系列需求是 3,000 至 3,500 萬個，天璣 9300 產量對三星來說仍然不足。

做為長期合作夥伴的高通，已與三星簽署多年協議，確保成為 Galaxy S25 和 Galaxy S26 系列的晶片組供應商。高通 2023 年第四季智慧手機晶片組營收中的 40% 都來自三星，雙方存在共生關係。

高通驍龍 8 Gen 3 售價為 200 美元，驍龍 8 Gen 4 售價又比上一代高，三星競爭上可能較為困難。業內人士則認為，雖然短期內雙方可能不會建立合作，但未來仍有價格談判的可能。

• Samsung Was Previously Rumored To Have Considered MediaTek’s Dimensity 9000 For Its Galaxy S Series, But Could Not Due To Scare Supply

（首圖來源：聯發科）

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