Tag Archives: 天璣 9300

三大關鍵使大摩力挺聯發科，每股目標價 1,288 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 MWC 2024 大秀新科技，顯示對 5G 及 6G 市場布局，加上外資摩根士丹利看好聯發科市場表現，有機會打進三星平板供應鏈，中國手機市場持穩，以及 AI 專案持續，重申聯發科「優於大盤」投資評等，拉抬聯發科今日台股股價攻高，一度到近期高點新台幣 1,160 元。

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今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。 繼續閱讀..

天璣 9300 實測！全大核架構跑出「超逆天成績」，蘋果 A17 Pro 慘墊底
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相，其創新的「全大核架構設計」造成話題，但功耗、能效表現如何？3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測，表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..

天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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