聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷

作者 | 發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器 line share follow us in feedly line share
聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷


聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300(Dimensity 9300),透過跑分數據,天璣 9300 不論 CPU(多核)或 GPU,性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片,不過高通消費市場有強大品牌力與知名度,聯發科想藉新 SoC 晶片,從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名,還是有一定難度。

本篇文章將帶你了解 :
  • 全新設計助力,天璣9300跑分優異
  • Qualcomm在市場上仍擁有較強品牌力與較高知名度