去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。
微博帳號「數碼閒聊站」發布貼文稱，「今年產品節奏都在提前，年中 6-7 月應該能看到中階的驍龍 8G3 大戰天璣 9300，懂自懂」，雖然沒透露是哪間公司產品將搭載這些晶片，但可以期待搭載驍龍 8 Gen 3 和 天璣 9300 晶片組的中階手機下半年登場。
以前高階晶片組主要用在高階手機，但有公司認為中階手機也必須配備驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 才能大受歡迎。外媒認為，小米很可能會是其中之一。
由於驍龍 8 Gen 3 和 天璣 9300 採台積電 N4P 製程，製造成本高昂，迫使手機製造商必須提高設備價格，抵消利潤降低。據傳，驍龍 8 Gen 3 價格已經高於驍龍 8 Gen 2，後者單價預計為 160 美元。
然而，中階智慧手機出貨上升可能迫使高通修改定價，給聯發科施加更大壓力，必須採取同樣的策略。也因此，高通和聯發科之間的競爭預計於第四季加劇，尤其是推出首款 3 奈米製程的驍龍 8 Gen 4 和天璣 9400 時。
有分析師認為，天璣 9300 可說是目前功能最強大的智慧手機晶片組，且今年有機會在全球市占率最多提高35%。無論如何，如果未來中階機款大受歡迎，2025 年也可能會遵循相同模式，如此一來，晶片大戰勢必要繼續延續下去。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
