Tag Archives: Snapdragon 8 Gen 3

聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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FOWLP 大助攻！Exynos 2400 性能穩定戰勝 Galaxy S24 Ultra 的驍龍 8 Gen 3
作者 |發布日期 2024 年 01 月 21 日 11:10 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

三星 Galaxy S24 系列採用 Snapdragon 與 Exynos 雙平台版本，部分市場 Galaxy S24 和更大的 Galaxy S24+ 搭載 Exynos 2400 晶片組，旗艦機 Galaxy S24 Ultra 在全球都採用 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy。根據外媒WCCFtech 報導，在最新壓力測試，Galaxy S24+ 中的 Exynos 2400 在運作時，性能穩定擊敗 Snapdragon 8 Gen 3。 繼續閱讀..

今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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驍龍 8 Gen 3 首發機種！小米盧偉冰站台高通，意外秀小米 14 實機
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:24 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 Snapdragon 高峰會推出為新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3，由小米 14 做為首發機種。有趣的是，小米 14 原預計週四（26 日）在新品發表會上亮相，結果小米總裁盧偉冰竟意外提早讓小米 14 實機亮相。 繼續閱讀..

新世代手機處理器大戰開始！聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3
作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出，測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分，處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器，綜合成績高達 2,055,084 分，也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分，更新 Android 旗艦性能巔峰。

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天璣 9300 性能將超越 Snapdragon 8 Gen 3，聯發科持續攻占市場
作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

繼 9 月秋季發表會蘋果推出 3 奈米製程 A17 Pro 處理器後，新世代處理器競爭序幕就此揭開，10 月底高通也將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，之前聯發科更有祕密武器天璣 9300 發表。2024 年智慧手機競爭，各家處理器大廠磨拳擦掌準備中。

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 測試跑分性能提升達 40%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預計於本月下旬發表。外媒報導，其工程樣品使用了當前最快的 LPDDR5T 記憶體進行測試，雖然 Snapdragon 8 Gen 3 在安兔兔跑分軟體上，CPU 部分並沒有給人留下深刻的印象，但是 GPU 方面卻是一個全新的故事，因為 GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人驚豔的 40%。

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採全大核心 CPU 架構，聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際，也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心＋4 個小核心 6 核心 CPU 架構，內建 190 億個電晶體的處理器，毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是，蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰，除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外，另一個不可忽視的對手，就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前，先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出，勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

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