傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%

外媒報導，Vivo X100 Pro 是首款採用聯發科天璣 9300 處理器的智慧手機，但 CPU 壓力測試後，僅 2 分鐘 CPU 就出現熱節流，性能下降 46%，時脈最低下降至只有 0.6GHz。

儘管聯發科天璣 9300 處理器使用 TSMC N4P 先進製程，但採 8 個全大核心，缺乏低功耗核心，功耗比 Snapdragon 8 Gen 3 和 A17 Pro 更高，即使 Vivo X100 Pro 特別強化的散熱設計也難以應付。

有 YouTuber 使用 CPU 壓力測試軟體進行 100 個執行緒負載，並測量性能。結果 CPU 僅 2 分鐘就開始降速，一段時間後最高時脈達 3.25GHz 核心之一時脈降至 0.60GHz，其餘核心時脈降至 1.20GHz 和 1.50GHz，性能下降 46%。

天璣 9300 採創新「4＋4」設計，由四個 Cortex-X4 超大核（最高時脈 3.25GHz）和四個 Cortex-A720 大核（主時脈 2.0GHz）組成，聯發科數據顯示，新架構天璣 9300 多核峰值性能（Peak Performance）較前一代天璣 9200 顯著提升 40%，相同性能功耗亦節省 33%。

除了晶片性能及能效表現優異，天璣 9300 也想突破 AI 人工智慧領域，官方數據顯示，天璣 9300 第七代 AI 處理器 APU790 助力，AI 邊緣運算處理速度可達前一代八倍，也就是不到 1 秒就可據文字產生圖片。

(首圖來源：聯發科)